推出 100 層 ATE 測試儀 PCB 板 —— 引領超高密度測試技術的革新之作

作為中國領先的高層數、高精度電路板制造專家，四會富仕隆重推出新一代超高層產品 —— 100層 ATE（Automatic Test Equipment）測試儀 PCB 板。該產品專為應對先進芯片測試的極限挑戰而設計，全面滿足國際市場對超高性能、超高可靠性測試平臺的嚴苛要求。

產品亮點：

技術突破，穩定可靠

融合多項前沿制造技術，我們的100層ATE測試PCB板實現了更復雜的層間互聯、更精確的信號完整性控制，并優化了熱管理與機械穩定性，確保在長時間連續運行中依舊保持極佳性能。

嚴苛品控，卓越品質

生產過程采用行業領先的AOI、X-Ray、飛針及高溫高濕等全流程檢驗手段。每塊電路板都必須通過嚴苛的電性、層間可靠性與抗CAF測試，確保其在大規模測試環境中長時間運行無故障。

成本控制，價值領先

通過高度自動化的生產線與成熟的材料供應鏈整合，我們能夠在滿足極高技術規格的前提下，為客戶提供具備競爭優勢的整體解決方案，顯著降低客戶測試系統總擁有成本（TCO）。

多維定制，靈活交付

我們支持多種堆疊結構、板材體系（如高Tg、低介電材料）、盲埋孔設計及精確阻抗控制，為高頻、高速SoC、GPU、存儲器等不同類型芯片的測試場景量身打造專屬PCB方案。

國際服務，高效響應

四會富仕設有專業的國際客戶服務團隊，可提供從方案評估、樣品驗證、批量交付到技術支持的全流程服務，確保客戶全球項目的高效落地與快速部署。

產品應用背景

ATE（自動化測試設備）作為芯片測試環節的核心，其測試板必須具備極高的電氣精度、層間互聯能力和結構穩定性。隨著集成電路不斷朝更高速、更復雜方向發展，測試板的層數不斷提升，100層ATE測試PCB板應運而生，成為先進封裝、高頻器件和大規模芯片批量測試的重要載體。

制造挑戰與技術難點

• 制造100層PCB板是PCB行業的“珠穆朗瑪峰”，關鍵技術難點包括但不限于：
• 多芯板與PP高密度疊壓，容易造成層間氣泡、滑移或分層；
• 膨脹系數不均，尺寸與定位控制極為困難；
• 極薄層間絕緣層降低可靠性，易導致層間擊穿；
• 材料多樣化，鉆孔一致性差，孔內膠渣去除難度大；
• 孔密度極高，鉆針壽命短、斷刀率提升；
• 多網絡盲埋孔邊距極小，極易誘發CAF（Conductive Anodic Filament）現象。
• 盡管制造難度空前，但四會富仕通過多年技術積累與工藝迭代，已實現100層PCB板的試產突破與穩定交付能力，為全球客戶提供強有力的技術保障。

技術能力：

為什么選擇我們？

• 我們的金屬芯板產品設計用途廣泛，適應性強，可滿足各種工業應用的需求。
• 產品經過嚴格檢驗，符合相關規范和法規，確保優良的品質和可靠性。
• 我們致力于通過我們的金屬芯板產品提供卓越的客戶服務和支持。
• 我們的每一塊單面銅基板PCB板都是由我們精心設計的， 它不僅看起來大方，而且使用起來也很耐用.
• 我們致力于成為業內最好的金屬芯板產品供應商和制造商。
• 公司將通過建設生產基地、實施品牌戰略、改進加工工藝、完善產品營銷體系等方式拓展市場。
• 我們的金屬芯板產品經過嚴格的測試和檢驗，以確保它們符合最高的質量標準。
• 公司通過不懈的努力、嚴格的質量管理、完善的售后服務、創新的生產理念，贏得了行業的認可。本著“創品牌、優質服務、創新技術、恪守誠信”的生產和銷售理念，竭誠歡迎新老客戶光臨惠顧。
• 我們生產易于使用和維護的金屬芯板產品。
• 我們始終以具有競爭力的價格為您提供最好的產品。

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